लेजर नक़्क़ाशी क्या है?
लेजर नक़्क़ाशी या लेजर उत्कीर्णन ओ धातु, पॉलिमर या मिश्र धातुओं से बने पदार्थों की सतह पर अंकन या उत्कीर्णन की प्रक्रिया को संदर्भित करता है। लेजर नक़्क़ाशी में सामग्री की सतह को चिह्नित करने के लिए स्याही या संपर्क साधनों का उपयोग शामिल नहीं है। यह नियमित रूप से धातु की युक्तियों को बदलने की आवश्यकता को समाप्त करता है जो दोहराए गए उपयोग के बाद खराब हो जाते हैं या कुंद हो जाते हैं।
लेजर नक़्क़ाशी मशीन घटकों
लेजर नक़्क़ाशी मशीनों के तीन प्रमुख घटक हैं:
लेजर: लेजर दी गई सामग्री की सतह पर विभिन्न पैटर्न को चिह्नित करने या उत्कीर्णन करने का मुख्य उपकरण है। सामग्री की सतह पर, जो कि लेजर बीम द्वारा उकेरी गई है, लेजर ऑप्टिकल सिस्टम के केंद्र बिंदु पर / उसके पास स्थित है। वह क्षेत्र जो फोकल बिंदु के पास नहीं पड़ता है, लेजर बीम से प्रभावित नहीं होता है। लेजर द्वारा प्रदान की जाने वाली ऊर्जा सामग्री को गर्म करती है और अंततः सतह से सामग्री को वाष्पीकृत या गुच्छे से निकाल देती है।
नियंत्रक: नियंत्रक का उपयोग सामग्री की सतह पर लक्षित लेजर बीम की दिशा, तीव्रता, गति की गति, और लेजर बीम के प्रसार को निर्धारित करने के लिए किया जाता है। नियंत्रक को एक निश्चित वांछित उत्कीर्णन पैटर्न का पालन करने के लिए लेजर को सक्षम करने के लिए प्रोग्राम किया जा सकता है। उत्कीर्णन की गहराई में स्थिरता बनाए रखने के लिए नियंत्रक द्वारा लेजर बीम की तीव्रता और गति को सावधानीपूर्वक नियंत्रित किया जाता है। विभिन्न सामग्रियों के लिए लेजर बीम की उपयुक्त शक्ति भी नियंत्रक द्वारा निर्धारित की जाती है।
सतह: सतह लेजर पर कार्य करने के लिए सामग्री रखने के लिए एक मंच प्रदान करती है। इस सतह को लेजर पॉइंटर की सटीकता के कारण सामग्री को रखने के लिए एक संलग्न सीमा या किसी भी होल्डिंग उपकरण की आवश्यकता नहीं होती है। नियंत्रक को केवल एक निश्चित पथ का पालन करने की अनुमति देने के लिए प्रोग्राम किया जाता है।
इन मुख्य घटकों के अलावा, हर लेजर नक़्क़ाशी सेटअप उत्कीर्णन प्रक्रिया के बाद सामग्री की सतह से गुच्छे या मलबे को हटाने के लिए एक वैक्यूम पंप या ब्लोअर का उपयोग करता है। वैक्यूम पंप प्रक्रिया के दौरान उत्पन्न धुएँ के धुएं और धुएं को हटाने में भी मदद करते हैं।
लेजर नक़्क़ाशी मशीनों के प्रकार क्या हैं?
लेजर नक़्क़ाशी / उत्कीर्णन मशीन आमतौर पर तीन अलग-अलग प्रकारों में पाए जाते हैं:
XY प्रकार की लेज़र मशीनें सबसे अधिक इस्तेमाल की जाने वाली लेज़र नक़्क़ाशी मशीनें हैं। इन मशीनों में आम तौर पर एक स्थिर वर्कपीस या सतह और एक मोबाइल लेजर सिस्टम होता है। लेजर वैक्टर के रूप में दो आयामों में स्थानांतरित करने के लिए स्वतंत्र है। कुछ मशीनों में, लेज़र सिस्टम ठीक किया गया है और सतह मोबाइल है। कुछ मशीनों में लेज़र सिस्टम एक अक्ष आयाम में चलता है और सतह दूसरे में चलती है।
लेजर उत्कीर्णन मशीनों के बेलनाकार प्रकार में बेलनाकार वर्कपीस का उपयोग होता है जो सपाट सतहों द्वारा घुड़सवार होते हैं और लेजर एक बढ़िया हेलिक्स को प्रभावी ढंग से स्थानांतरित करता है। इन लेजर नक़्क़ाशी प्रणालियों में, आवश्यक रास्टर छवि उत्पन्न करने के लिए ऑन-ऑफ लेजर पल्सिंग का उपयोग किया जाता है।
एक तीसरे प्रकार की लेजर उत्कीर्णन मशीन भी उपलब्ध हैं जिसमें वर्कपीस और लेजर प्रणाली दोनों स्थिर या स्थिर हैं। इन मशीनों में, एक पैटर्न को उकेरने के लिए सामग्री की सतह के पार लेजर बीम को स्थानांतरित करने के लिए गैल्वो दर्पण का उपयोग किया जाता है। लेजर नक़्क़ाशी की यह तकनीक वेक्टर या रैस्टर मोड में काम करने में सक्षम है।
लेजर नक़्क़ाशी के आवेदन क्या हैं?
फ्लेक्सोग्राफिक प्रिंटिंग सिलेंडरों और प्लेटों के प्रत्यक्ष लेजर उत्कीर्णन
कार्बन डाइऑक्साइड लेजर का उपयोग शुरू में ओ स्याही और संपर्क उपकरणों के बिना रबर प्लेटों की सतह पर पैटर्न को खत्म करने और चिह्नित करने के लिए किया गया था। फ्लेक्सोग्राफिक प्लेटों को उकेरने के लिए कार्बन डाइऑक्साइड लेज़रों को बाद में फाइबर लेज़रों द्वारा बदल दिया गया। इन लेज़रों ने एक उन्नत उत्कीर्णन गुणवत्ता प्रदान की। प्रत्यक्ष लेजर नक़्क़ाशी या उत्कीर्णन अब फ्लेक्सोग्राफ़िक प्लेटों के लिए आमतौर पर इस्तेमाल किया जाने वाला प्रिंटिंग फॉर्म है।
प्रत्यक्ष photopolymer लेजर उत्कीर्णन
इस प्रक्रिया में, सामग्री की सतह पर एक मुखौटा परत के साथ एक फोटोपॉइमर प्लेट सामग्री दी गई इलेक्ट्रॉनिक रूप से उत्पन्न छवि को स्कैन करती है और अवरक्त लेजर इमेजिंग हेड अनचाहे उत्कीर्ण बहुलक को दिखाने के लिए मास्क को समाप्त करने में मदद करता है। फिर मास्क के माध्यम से छवि बनाने के लिए एक पराबैंगनी जोखिम का उपयोग किया जाता है। डिजिटल प्लेट को फिर फ्लेक्सोग्राफिक प्रिंटिंग के समान तरीके से संसाधित किया जाता है। यह विधि प्लेटों को लेबल करने के लिए व्यापक रूप से लोकप्रिय हो गई है।
अनिलॉक्स रोल के लेजर उत्कीर्णन
एक पॉलिश सिरेमिक सतह पर वांछित सेल पैटर्न को उकेरने के लिए कार्बन डाइऑक्साइड लेजर का उपयोग किया गया था। बाद में, कार्बन डाइऑक्साइड लेज़रों को YAG लेज़रों के साथ बदल दिया गया क्योंकि बाद में एक और अधिक केंद्रित बीम प्रदान किया गया जिससे ठीक पैटर्न और अधिक प्रभावी ढंग से उत्कीर्ण हो सके। आजकल, फाइबर लेजर इस प्रक्रिया के लिए अधिक सामान्य हो गए हैं क्योंकि वे कई लेजर बीम के तेजी से स्विच करने की अनुमति देते हैं।
उप-सतह लेजर उत्कीर्णन (SSLE)
उप-सतह लेजर उत्कीर्णन या SSLE लेजर बीम की मदद से एक पारदर्शी ठोस सामग्री पर एक छवि को चिह्नित करने या उकेरने की तकनीक को संदर्भित करता है। इस प्रक्रिया में ठीक फ्रैक्चर के उत्पादन के लिए सामग्री की सतह के नीचे लेजर बीम का ध्यान केंद्रित करना शामिल है। SSLE उत्कीर्णन के लिए डायोड पंप ठोस राज्य पराबैंगनीकिरण या डीपीएसएस का उपयोग करता है। ऐसे उत्कीर्णन ज्यादातर उच्च-गुणवत्ता वाले ऑप्टिकल क्रिस्टल पर किए जाते हैं।
फाइबर लेजर के बारे में अधिक जानने के लिए जो लेजर उत्कीर्णन यात्रा के लिए उपयोग किया जाता है https://techiescience.com/fiber-lasers/
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